工研院史料文物館

印刷電路板產業擴散效益圖

軟硬聯手共創價值
轉化:物質的關鍵─材化產業
展品介紹
印刷電路板產業擴散效益圖 2023 本院典藏 圖版 乾膜光阻劑、有膠三層軟板基材(3L-FCCL)、無膠二層軟板基材(2L-FCCL)、銅箔基板、聚醯亞胺薄膜(PI film)都是工研院的專利貢獻,促成臺灣成為PCB全球供應大國的關鍵材料。
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