展品介紹
國內第一塊低耗率IC載板 本院典藏 文物 IC載板承接晶片與傳統電路板之間的電性連接與傳輸，依「基材」的不同，再細分為 BT 載板以及ABF 載板兩種。前者的最大應用為手機中AP（應用處理器）、BB（基頻晶片）、RF（射頻模組），其次為記憶體產品，包括DRAM、NAND等；後者的最大應用為網通、伺服器與電腦中的CPU、GPU。