展品介紹
構裝陶瓷元件 1997 本院典藏 文物 隨著3C產業蓬勃發展，當今消費性電子產品日趨輕薄短小，在基板及晶片均大量使用小型化元件，早期使用多層陶瓷構裝製程技術來克服晶片微小化的趨勢。