工研院史料文物館

高寬頻去耦合元件

越小越耐熱
轉化:物質的關鍵─材化產業
展品介紹
高寬頻去耦合元件 2014 本院典藏 文物 隨著電子產品之小型輕量化,電路元件逐步邁向模組化設計。2014年開發高寬頻去耦合元件技術,整合多功能、簡化電路以減少傳統電容器使用量,滿足電子產品對基板微型化之需求,與日系大廠競爭高毛利產品市場,2016年獲國家發明獎。
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