展品介紹
「三維立體積體電路(3D IC)」堆疊技術之電子顯微鏡拍攝剖面圖 2010 本院典藏 圖版 2010年建置亞洲首座12吋3D IC核心製程-矽基板穿孔（TSV）的「三維立體積體電路（3D IC）」研發實驗室，開發「三維立體積體電路（3D IC）」堆疊技術。