工研院史料文物館

數位訊號處理器PAC DSP

挑戰系統晶片
點燃:護國的矽金─半導體產業
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展品介紹
數位訊號處理器PAC DSP 2006 本院典藏 圖版 2003年工研院執行「系統晶片SoC計畫」,將許多功能不同的IC整合成一個系統晶片。2006年發表臺灣第一顆低耗電高效能數位訊號處理器,並技術移轉凌陽科技,以加速產品的商用化,廣泛應用在Smart Phone或PDA等新一代的行動多媒體裝置,以輕薄短小、寬頻化、多樣化的系統整合成為IC設計產業發展主流。
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